Toray氧分析儀RF-400：回流焊氧氣過程控制的新標桿
隨著電子產(chǎn)品向更小、更輕、更高密度的方向發(fā)展，特別是手持設備的廣泛普及，原有的部件材料和焊接技術面臨著巨大的挑戰(zhàn)，同時也為技術革新提供了巨大的機遇。如今，IC引腳腳距已精細至0.5mm、0.4mm、0.3mm，BGA技術廣泛應用，CSP也嶄露頭角，呈現(xiàn)出迅猛的增長趨勢。同時，免清潔材料和低殘留錫膏的廣泛應用對回流焊工藝提出了更為嚴苛的要求。趨勢顯示，回流焊正逐步采用更先進的傳熱方式，不僅節(jié)能且更加均勻，適用于雙面板PCB以及新設備包裝方法的焊接要求，并逐步實現(xiàn)峰值焊接的**替代。總體而言，回流焊爐正朝著高效、多功能、智能化的方向邁進。
回流焊接技術在電子制造領域的應用極為普遍。我們計算機中使用的各種板卡上的元件，都是通過這種工藝焊接到電路板上的。該設備內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度，然后吹向粘貼元件的電路板，使元件兩側的焊料融化并與主板緊密結合。這種工藝的優(yōu)點在于溫度易于控制，焊接過程中可避免氧化，且制造成本更易于控制。Toray氧分析儀RF-400：回流焊氧氣過程控制的新標桿
為了確保焊接質量，避免氧化至關重要。一種常見的做法是使用惰性氣體保護。這種方法歷史悠久且應用廣泛。出于成本考慮，氮氣通常作為優(yōu)選的保護氣體。為了保證電子產(chǎn)品在高溫條件下的焊接質量，必須嚴格控制回流焊和峰值焊接設備中的氧含量。這要求從空氣（含氧20.95%）到低氧濃度環(huán)境（約5ppm）全覆蓋的氧氣傳感器來監(jiān)控爐內氧含量，從而改進工藝流程，提高產(chǎn)品質量。
Toray微量氧模塊憑借其**性能，能夠在不損壞傳感器的情況下，在任何氧濃度下穩(wěn)定工作。其高精度、高分辨率的傳感器能夠達到1PPM的**度。相較于傳統(tǒng)的電化學傳感器，Toray氧分析儀具有顯著優(yōu)勢。在回流焊中，氧濃度需要從常量20.9%降低到5PPM。Toray的氧化鋯微量氧模塊在這方面表現(xiàn)出色，為回流焊工藝帶來了諸多益處。
Toray RF-400氧分析儀技術規(guī)格
Toray RF-400氧分析儀憑借其**的性能和靈活的配置選項，為回流焊氧氣過程控制提供了新的解決方案。無論是在電子制造、半導體生產(chǎn)還是其他相關領域，它都能夠為用戶提供準確、可靠的氧氣濃度測量和監(jiān)控，幫助用戶提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質量，實現(xiàn)更高的經(jīng)濟效益。Toray氧分析儀RF-400：回流焊氧氣過程控制的新標桿
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